SMD LEDサイズ5730ホワイト

S MD LEDサイズ5730白

5730 LEDチップパッケージングLED街灯のコアデバイスとして、LEDチップの性能をLEDパッケージプロセスによって改善する必要があります。 LEDチップ構造が異なるため、対応するパッケージプロセスにも大きな違いがあります。LED街灯の重要なコンポーネントとして、5730 LEDチップパッケージはLEDチップのパフォーマンスを改善する上で重要な役割を果たします。効率、寿命、安定性、光学設計、熱散逸の特性はすべて、LEDパッケージングプロセスの影響を大きく受けます。異なるLEDチップ構造には異なるパッケージングプロセスが必要であることに注意することが重要です。

LEDチップの正および垂直構造では、窒化ガリウム（GAN）は蛍光体およびシリカゲルと相互作用します。対照的に、フリップチップ構造は、サファイアが蛍光体とシリカゲルと接触しているのを見ます。 GANの屈折率は約2.4、サファイアは1.8、蛍光体は1.7、シリカゲルは通常1.4-1.5の間で変化します。これらの指標を反映して、サファイア/（シリカゲル +蛍光体）の総反射臨界角は、Gan/（シリカゲル +蛍光体）（36.7-45.1°）と比較して大きい（51.1-70.8°）。

その結果、パッケージ構造のサファイア表面から放出される光は、シリカゲルとリン界面を通過すると、より大きな臨界角に遭遇し、光の全反射損失を大幅に減らします。

さらに、LEDチップ構造の設計の違いは、電流密度と電圧の分散につながり、LEDチップ光の効率に大きく影響します。イラストとして、通常、積極的にロードされたチップは、通常、3.5Vを超える電圧を持っています。一方、フリップチップ構造の電極設計により、より均一な電流分布が保証され、LEDチップ電圧が2.8V-3.0Vに減少します。結果として、フリップチップの光効率は、正のチップの光効率を約16〜25％上回ります。

LEDチップの正と垂直構造は、蛍光体およびシリカゲルと接触しているGANであり、フリップチップ構造は蛍光体およびシリカゲルと接触しています。 GANの屈折率は約2.4、サファイアの屈折指数は1.8、蛍光リンの屈折率は1.7、シリカゲルの屈折率は通常1.4-1.5です。サファイア/（シリカゲル +蛍光体）とGan/（シリカゲル +蛍光体）の総反射臨界角はそれぞれ51.1-70.8°および36.7-45.1°であり、パッケージ構造のサファイア表面から放出される光は通過します。シリカゲルと蛍光体界面。層の総反射の臨界角は大きく、光の全反射損失が大幅に減少します。同時に、LEDチップ構造の設計は異なり、異なる電流密度と電圧をもたらし、LEDチップの光効率に大きな影響を及ぼします。たとえば、従来の正荷重チップは通常3.5Vを超える電圧を持ち、フリップチップ構造は電極構造の設計により、より均一な電流分布を持っているため、LEDチップの電圧は大きくなります。したがって、2.8V-3.0Vに減少した場合、この場合、フリップチップの光効果は、正のチップの光効果よりも約16〜25％高くなります。

の仕様 S MD LEDサイズ5730白

製品グループ : トポロジーLED > 5730 SMD LED